對
DSC而言,性質(zhì)是指比熱、相轉(zhuǎn)變熱,如熔融、結(jié)晶、固化、化學(xué)反應(yīng)過程中伴隨的熱,該技術(shù)可分為功率彌補式差示掃描量熱法和熱流式差示掃描量熱法。對于功率彌補型,DSC要求試樣與參比物的溫度。使ΔT=0,而實現(xiàn)使ΔT=0無論試樣吸熱或放熱都要處于動態(tài)零位平衡狀態(tài)。
DSC試驗的檢測條件設(shè)置:
1.掃描的溫度
儀器采集樣品隨溫度的變化而產(chǎn)生的能量變化曲線,即DSC曲線。如果掃描溫度設(shè)置過寬,使儀器掃描時間延長,溫度滯留現(xiàn)象加重,造成掃描曲線托尾;溫度設(shè)置過窄,可能造成能量變化曲線采集不*,樣品還沒有*熔融,系統(tǒng)溫度就已經(jīng)開始回冷,造成準(zhǔn)確度不好。ASTM規(guī)定測量涂膜中鋅粉含量時,鋅的熔點為419℃左右。儀器的掃描溫度為370-435℃,這個溫度區(qū)間內(nèi)鋅的狀態(tài)發(fā)生改變。
2.掃描的速率
DSC測定中。當(dāng)升溫掃描速率比較快時,順序升溫掃描速率主要對DSC曲線的峰溫和峰形產(chǎn)生影響。一般來說,其DSC峰溫越高,峰面積變大,峰形也越尖銳。測量涂膜中的鋅粉含量如果使用過高的升溫掃描速率,會導(dǎo)致涂膜試樣內(nèi)部溫度分布不均勻。當(dāng)超過一定的升溫掃描速率時,由于體系不能很快響應(yīng),試樣反應(yīng)中的變化全貌不能被精確地記錄下來,另外,升溫掃描速率過快,會發(fā)生過熱現(xiàn)象,損壞儀器。ASTM中規(guī)定,測量涂膜中鋅粉含量時的掃描速率為10℃/min。
3.基線的校正儀器在做空白試驗時的基線應(yīng)為一條直線或是比較對稱的S形線。樣品池蓋子的位置和維護氣源等都會對基線造成不良影響,好的基線是準(zhǔn)確計算峰面積的基礎(chǔ)。樣品池的潔凈水平。可以把空白基線作為一個文件保存,然后在進行樣品測定時,將其在得到DSC曲線中扣除,這樣就盡可能小的防止基線差異對測量結(jié)果帶來的影響。
4.溫度的校正
得用高純物質(zhì)的熔點或相變溫度進行校驗。一般采用的高純銦(99.999%)進行溫度的校正。實際的DSC測量中要獲得精確度高的溫度值與峰形的關(guān)系曲線。
5.量熱的校正
DSC測定中。以標(biāo)準(zhǔn)純鋅(99.999%)進行校驗。量熱的校正是以已知規(guī)范純物質(zhì)的相變熱焓值進行校驗的測量涂膜中的鋅粉含量。
規(guī)范物純鋅的相變焓值應(yīng)在107.6109.3J/g如果儀器測量規(guī)范物純鋅的相變焓值在此范圍之內(nèi)。此時的測量結(jié)果應(yīng)該比較準(zhǔn)確。每次測量前都要進行純鋅量熱校正,則說明儀器此時的量熱掃描系統(tǒng)比較好。并記錄該焓值數(shù)據(jù),以該焓值數(shù)據(jù)計算樣品中的鋅含量。